供应高速激光切割机

产品特点 
    采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，光电**达50%，激光输出为TEM00模，聚焦后较小光斑直径为0.01mm，标刻精度高、速度快，系统稳定免维护，且工作寿命长，全固态半导体风冷技术，能耗低、整机体积小、操作简便。
应用范围 
    适用于钢、钛、铜等金属材料及尼龙、ABS、PVC、PES等。
技术参数
激光器                  YAG半导体端泵浦激光器
激光功率                10W
标配打标幅面            70mm×70mm
选配打标幅面            35mm×35mm   130mm×130mm
冷却方式                风冷
振镜头产地              德国
振镜定位精度            0.005mm
控制方式                全数字脱机控制
售前服务
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